【摘要】：
硅片激光切割機又稱為硅片劃片機。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高溫氣化，達到切割及劃片的效果。可用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑
硅片按照晶胞的排列方式不同，可分為單晶硅和多晶硅，是主要的光伏材料，在太陽能行業應用較為普及。在太陽能行業中，經常需要進行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。小編今天給大家介紹一款設備，一款用于硅片的切割，打孔，劃線的設備—硅片激光切割機。
硅片激光切割機又稱為硅片劃片機。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高溫氣化，達到切割及劃片的效果。可用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，非接觸式的加工方式，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機型特點：
1.配置600*600mm的切割尺寸，自由靈活
2.機型優質光纖激光器，光源穩定，壽命長久
3.集多種功能于一體，實現硅片的切割裁剪，劃片，打孔的一體化操作
4.切割精度高，應用材料廣泛，簡單易學，后期維護成本低
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